自动晶圆补胶机
适用于
将人工放在承载台上的晶圆进行补胶
主要流程说明
●人工将晶圆放在顶升机构的3个顶针上，晶圆对中机构将晶圆定位，定位完成后顶升机构下降到平台下方，点胶气缸将点胶针推到晶圆的边缘，晶圆加热吸真空载台对晶圆进行旋转同时点胶机构点胶 ●主要由点胶组件、晶圆定位组件、晶圆顶升机构
产品优势
●点胶选用客供的针筒和针头，方便清洁和更换
方便
点胶组件（带加热功能）
所属分类：
半导体封测设备
产品详情
点胶选用客供的针筒和针头，方便清洁和更换。
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全自动激光打标测试分选设备
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●测试精度高、使用寿命长、维护方便； ●采用上下式气盘供给材料，结构简单，易于维护
●实现全自动上下料 ●实现切割、清洁、摆盘一体 ●自动识别NG产品位置
●兼容8寸&12寸晶圆； ●多种清洗方式组合； ●采用水气结合的二流体清洗方式，实现高效的清洗效果
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