晶圆清洗机
适用于
该设备对8寸和12寸的铁框内的晶圆进行清洗。根据客户实际要求可以进行纯水常压加热冲洗，高压水冲洗药液冲洗，盘刷清洗，二流体( 纯水+压缩空气)冲洗等多种组合
主要流程说明
●利用所喷液体的溶解作用来溶解硅片表面的污渍，同时利用高速旋转的离心作用，使溶有杂质的液体及时脱离硅片表面。同时由于所喷液体与旋转的硅片有较高的相对速度，会产生较大的冲击力，实现清除吸附杂质。清洗完成后采用惰性气体直接干燥，完成对硅片的清洗
产品优势
●兼容8寸&12寸晶圆 ●多种清洗方式组合 ●采用水气结合的二流体清洗方式，实现高效的清洗效果
兼容
水气结合的二流体清洗方式
所属分类：
半导体封测设备
产品详情
●兼容8寸&12寸晶圆；
●多种清洗方式组合；
●采用水气结合的二流体清洗方式，实现高效的清洗效果
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光学芯片激光切割摆盘机
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点胶选用客供的针筒和针头，方便清洁和更换。
●测试精度高、使用寿命长、维护方便； ●采用上下式气盘供给材料，结构简单，易于维护
●实现全自动上下料 ●实现切割、清洁、摆盘一体 ●自动识别NG产品位置
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