光学芯片激光切割摆盘机
适用于
主要应用于FPC、PCB、芯片封装后的产品，进行切割分板
主要流程说明
该设备特有的振镜系统，能够实现对激光聚焦光斑沿 X/Y 方向位置移动，实现对材料的各种方式加工 主要由激光器、校正平台等组成
产品优势
●实现全自动上下料 ●实现切割、清洁、摆盘一体 ●自动识别NG产品位置
全自动上下料
自动识别NG产品位置
所属分类：
半导体封测设备
产品详情
●实现全自动上下料
●实现切割、清洁、摆盘一体
●自动识别NG产品位置
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自动晶圆补胶机
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点胶选用客供的针筒和针头，方便清洁和更换。
●测试精度高、使用寿命长、维护方便； ●采用上下式气盘供给材料，结构简单，易于维护
●兼容8寸&12寸晶圆； ●多种清洗方式组合； ●采用水气结合的二流体清洗方式，实现高效的清洗效果
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